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台积电等厂商加速 FOPLP 技术布局，消息称试产良率已达 90%
IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消...
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